Upacara peletakan batu pertama pembangunan pabrik di Dresden, Jerman, dihadiri langsung Ketua sekaligus CEO TSMC C.C. Wei, Presiden Komisi Eropa Ursula von der Leyen dan Kanselir Jerman Olaf Scholz.”TSMC memilih Dresden karena sangat dekat dengan pelanggan kami, dan juga menawarkan akses ke banyak orang berbakat,” kata Wei, seperti dikutip dari Nikkei, Rabu (21/8).
Sesuai rencana, pembangunan gedung pabrik tersebut akan dimulai tahun ini dan dijadwalkan mulai beroperasi pada akhir tahun 2027. Proyek ini diperkirakan menelan biaya lebih dari 10 miliar euro (Rp171,9 triliun).Fasilitas ini akan dioperasikan oleh European Semiconductor Manufacturing (ESMC), perusahaan patungan yang 70 persen sahamnya dimiliki oleh TSMC, dengan pembuat suku cadang mobil Bosch, perusahaan chip otomotif Jerman Infineon Technologies, dan NXP Semiconductors dari Belanda masing-masing memegang 10 persen.
Anak perusahaan tersebut dipimpin oleh Christian Koitzsch yang sebelumnya bekerja di Bosch.
Koitzsch mengatakan pada bulan Juni bahwa EMSC berencana merekrut hampir 2.000 karyawan. TSMC berencana mengirim ratusan insinyur ke Dresden selama tiga hingga lima tahun ke depan.
Pembuat chip Taiwan ini juga telah meluncurkan program pelatihan dalam kemitraan dengan universitas Jerman dan otoritas setempat, mengirimkan mahasiswa Jerman ke Taiwan untuk belajar serta magang di fasilitas pelatihan TSMC.
